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中微 —— 中国半导体装备国产化的先锋

2018-8-21 22:26| 发布者: 龙翔五洲| 查看: 2729| 评论: 0|原作者: 魏志强 武鹏|来自: 经济导刊

摘要: 中微在长期坚持自主研发的基础上,不仅拥有多项国际发明专利,而且严格遵守和熟练运用知识产权有关法规,从容应对挑战,从而在高技术产业领域的国际竞争中处处主动。他们的经验在今天新的全球化条件下,尤其值得关注。

艰难的追赶之路

和国外企业相比,中微是半导体装备制造行业的后来者,因此,追赶行业的标杆企业是他们必须要走的一步。就刻蚀机而言,当今世界主要制造商有3家:美国材料应用、美国科林研发、日本东京电子。他们不仅掌握着刻蚀机制造的前沿技术,而且体量都相当大,美国应用材料为100亿美元规模的企业,美国泛林研发和日本东京电子的营业额也达到50亿-60亿美元规模。这3家企业是中微要追赶的目标企业。

中微能不能追赶上这些企业呢?尹志尧认为,能不能追上,关键在于人。和他一起回国创业中微的团队基本都是来自这几家公司,对这几家公司很了解,而且个个身怀绝技,所以,追赶他们有自己的底气,有一定的先天优势。

那么,中微是怎么追赶的呢?引用曹炼生的一句话,就是“咬住国际先进水平不放松”。但这既需要人才又需要钱,中微的研发团队堪称国际一流,但是巨大的投资从哪里来?众所周知,半导体和集成电路装备制造业是资金、技术密集型产业,投资大、回报周期长。比如,仅就研发投入而言,作为行业老大,美国应用材料在过去10年中平均每年的投入超过10亿美元,占营业收入大约10%。中微的研发投入是一个什么样的体量级呢?曹炼生说:“我们每年的研发支出差不多是5000万美金,即人民币3亿多”。这只是美国应用材料年均研发投入的1/20。即使是这样,也给中微带来了巨大的压力。2017年,中微的销售收入创历史新高,达到10亿元,以此计算,研发支出占了销售收入的30%。这个比例明显高于美国应用材料,这是追赶必须要付出的代价。

如此之高的研发投入,使中微不得不为钱而与各方周旋。尽管国家的专项资金支持,能够解决一部分研发费用不足的问题,但企业最终还是要靠自己解决资金难题。事实上,中国半导体和集成电路装备制造企业都面临着和中微同样的问题。

“这就又牵扯出另外一个问题,像我们这样的高科技企业到底应该采取什么样的经营模式?我们集成电路装备产业现在有三种模式,即中微、上微、北微3个国内重点企业走的三条不同的道路。”曹炼生说。

上微,就是上海微电子装备有限公司,它承担了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造技术与成套工艺专项”的65纳米光刻机研制项目。现在,他们突破的是90纳米的光刻机。尽管在我国这是从0到1的突破,但90纳米的光刻机已不是市场上的主流产品。作为一个企业,要生存下去,就要开发出符合市场需求的产品。于是,上微利用多年积累下来的核心技术,开发了一些其他产品,例如用于封装的光刻机等,在市场上这些产品卖得也不错。有人把上微的这种做法称作“沿途下蛋”。

北微,全称是北方华创科技集团股份有限公司,由北方微电子和七星电子两家公司重组而成。其研发团队以清华、北大、中科院为背景,产品做得比较多,或者说比较齐全。有人把它誉为中国版的“应用材料公司”,但以它现在的实力和美国应用材料相比,更多的还是对它的一种美誉。

中微和他们走了一条不一样的路。“这14年来,中微就是咬住了国际先进水平,把刻蚀机从当时国际先进水平的65纳米,一直做到现在的7纳米。”曹炼生说。

等离子体刻蚀机是中微的主要产品。从2008年起,在国家科技重大专项和上海市政府的研发资金支持下,中微先后成功开发和销售了适用于65/45/28/20/14/10/7纳米工艺制程的一系列等离子体刻蚀设备,陆续覆盖了存储器件和逻辑器件制造中大部分的介质刻蚀和导体刻蚀工艺,始终保持着与当时的世界先进水平同步。中微生产和销售的500多个刻蚀反应台已经在中国、日本、韩国、新加坡、中国台湾等国家和地区的40条先进芯片生产线上运行,高质量地生产了6000多万片晶圆。2017年7月,台积电宣布将中微纳入其7纳米工艺设备商采购名单,使中微成为唯一进入台积电7纳米工艺蚀刻设备的大陆本土设备商。

中微的另两款具有国际先进水平的产品,是硅通孔(TSV)刻蚀和金属有机物化学气相沉积(MOCVD)设备。中微TSV刻蚀设备已经装备了国内所有的集成电路先进封装企业。市场占有率超过50%。同时还远销欧洲,应用于新兴的微电机系统(MEMS)传感器制造。而用于制造蓝光LED 的中微MOCVD设备在最近两年,从几乎为零的国内市场占有率一举实现超过70%的市场占有率,彻底打破了美国维科(Veeco)和德国爱思强(Aixtron)两家供应商长期垄断市场的局面。由于中国的MOCVD市场是全世界最大的市场,占全球份额超过60%,所以,中微实际上已经是全球MOCVD最大的供应商。最近,中微的MOCVD设备正在跨出国门,走向世界。

不懈的努力,使中微得到了社会各界广泛的认可。中微已获得国内外知名奖项达50余次,例如,国家科技发展重大专项(02专项)授予的多种奖项,以及第十六届中国国际工博会金奖和行业权威杂志《Semiconductor International》(《半导体国际》)颁发的2009年全球最佳产品奖等。有人预测,在今天半导体设备风云际会的大时代,中微有机会成为新一代的“华为”。这是对中微的赞誉,也是对中微的期盼。

中微:中国半导体装备国产化的先锋

国际维权三大战役

公司的快速发展引起了国际社会及同业竞争对手的广泛关注。特别是美国的竞争对手对中微高度警惕。10多年来,美国应用材料、泛林研发、维科三大半导体设备公司轮番对中微发起了商业机密和专利侵权的法律诉讼,意欲遏制中微的发展。对此,中微有充分的准备,他们在国内外申请了1200多件相关专利,其中绝大部分是发明专利,有力地保护了其自主创新形成的知识产权。

第一场官司是和全世界最大的半导体设备公司美国应用材料打的。2007年10月,应用材料将中微告上了美国法庭,指控中微使用其商业机密开发了设备,要求停止侵权并赔偿。此外,应用材料宣称拥有中微的两项专利,这些专利由目前任职中微的4名前雇员发明,其中包括中微董事长尹志尧,副总裁陈爱华。应用材料表示,当初与4人曾签订过协议,要求其在任职期间所有专利所有权归应用材料。而且即使离开应用材料,一年内申请的专利也全部“假定为其受聘于应用材料期间所发明,所有权归应用材料”。

“法院立案以后就开始取证,取证取了两年,没有找到任何证据,找不到证据就算了,最后以和解而告终。”曹炼生说。

大名鼎鼎的美国应用材料为什么要状告一个弱小的同业新秀中微呢?显然,这更像是一种企业间的商业竞争策略。当时,中微研发的用于制造65纳米至45纳米芯片的刻蚀机,已进入全球主流市场,对应用材料构成了一定程度的挑战,所以,它此时状告中微,实质上就是想遏制住中微快速发展的脚步。

第二次官司是中微的直接竞争对手美国泛林研发在台湾打的。2009年1月,泛林研发声称中微公司型号为Primo D-RIE的等离子体蚀刻机侵害它的台湾专利 TW136706“电浆反应器中之多孔的电浆密封环”和TW126873“于电浆处理室中大量消除未局限电浆之聚焦环配置”。所以,泛林研发将中微告到台湾法院。中微公司以事实回应了泛林研发的指控,并指出泛林所提出的被侵权的专利根本就是无效的专利。台湾智慧财产法院法官在听取双方针对有效性问题的辩论后,基于不需要更进一步的调查关于侵权的争点,驳回了泛林研发的诉讼请求,并认定泛林研发主张遭到侵害的专利是无效的。“泛林研发不服一审判决,于是他们就上诉,结果连着打三次,三审我们全赢。”曹炼生自豪地说。

泛林研发为什么选择在台湾状告中微?说白了,这也是一种竞争策略。“因为我们之间竞争的主要市场就在台湾。”曹炼生说。

针对这场官司,尹志尧说:“健康的竞争是向客户提供更优秀产品的不可缺少的保证。我们欢迎与竞争对手们的公开竞争。当然,当这样的竞争对手试图以没有根据的法律诉讼来阻碍我们进军关键市场时,我们将积极捍卫我们的权力。我们非常高兴法庭驳回了他们的诉讼。”

第三次官司是和美国维科打的。这场官司的起因,还是因为中微MOCVD设备占领市场的速度太快,维科节节败退,有点受不了了。这场官司是从2017年4月份开始的,一直打到今年2月份才以和解的方式结束。

2017年4月,维科在纽约东区的联邦法院对中微MOCVD设备的晶圆承载器 (石墨托盘)供应商西格里碳素(SGL)展开了专利侵权诉讼, 维科认为,西格里碳素为中微半导体设计的石墨托盘侵犯了其专利, 要求禁止西格里碳素向中微供货,并赔偿巨额损失。

对于维科的专利侵权诉讼,中微的专利部门很清楚,他们讲的那个专利是无效的。中微告诉西格里碳素可以放心供货。但美国法院支持了维科的诉讼请求,禁止了西格里碳素向中微供货。怎么办?中微决定以其人之道还治其人之身。于是,2017年7月,中微在福建高院起诉维科精密仪器国际贸易 (上海) 有限公司 (以下简称“维科上海”) ,指控其TurboDiskEPIK 700型号的MOCVD设备侵犯了中微的晶圆承载器同步锁定的中国专利,申请对维科上海发布永久禁令并赔偿经济损失1亿元以上。

就这样,这场专利互诉战正式拉开帷幕。曹炼生说:“你不是不让石墨托盘出口吗?那我就不让你的东西进口。”今年年初,中微获悉,美方涉嫌侵犯中微专利权的设备即将从上海浦东国际机场进口,随即向上海海关提出扣留侵权嫌疑货物的申请。上海海关及时启动知识产权海关保护程序,在进口环节开展行政执法,根据权利人申请,暂停涉嫌侵权设备的通关,这批设备货值达3400万元。“这一扣,维科受不了,全世界都知道了它的产品被中国给扣了。”曹炼生说,在此情况下“维科主动打电话给中微说,我们坐下来谈谈吧。一谈,双方都表示愿意撤诉,我们也不扣你的产品,你也不要让人家禁止出口了。”经过谈判,中微与维科、西格里碳素三方最终达成全球范围相互授权的和解协议。

尹志尧说:“竞争对手们基于全球客户的利益应该如何解决好知识产权事宜,这次和解是一个很好的例证。”

一路走来,中微一直在努力地践行它的目标:在半导体和集成电路产业中,为国内的制造企业供应能够替代进口的优质低价关键设备;瞄准世界科技前沿,研制能与国际垄断巨头争一席之地的具有国际最先进水平的关键设备。

中微:中国半导体装备国产化的先锋

展望未来,中微透露,他们正在积极筹划公司上市,登陆中国资本市场。这无疑对尹志尧提出的“用20年时间超越”竞争对手的目标有极大的促进作用。目前,全球集成电路产业正在向中国转移,中国把发展集成电路产业视作国家战略,在此大好机遇下,我们期待中微成为一个领先全球的半导体和芯片装备制造的企业。

【察网www.cwzg.cn摘自《经济导刊》8月刊。】



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