前不久，台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”）为其领跑全球的7纳米生产线确定了5家刻蚀设备供应商，中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）赫然在列。

2017年初，在美国总统科学技术咨询委员会向总统提交的报告《确保美国半导体的长期领导地位》中，中微是唯一被提及的中国企业。此前，美国商务部在实地考察了中微和中芯国际后，于2015年2月9日公告放弃“限制对华出口刻蚀设备”并通报“瓦森纳协议”。这一事件标志着西方国家在集成电路高端装备领域的垄断和对华封锁首次被打破。

中微是一家什么样的企业？它凭什么能突破“瓦森纳协议”对华出口刻蚀机的限制，并与世界顶级刻蚀机公司共同成为台积电的供应商？它给中国集成电路产业带来了怎样的改变？中微创办于2004年，有三大产品：芯片制造前道等离子体刻蚀设备（D-RIE）、硅通孔刻蚀设备（TSV）和金属有机物化学气相沉积设备（MOCVD）。这三大产品在各自的细分领域都位居世界前三强。

目前，中微是国内半导体和集成电路制造装备产业的领先企业,国内仅有的一家能够在国际市场上持续地和批量地销售极大规模集成电路高端制造装备的企业。

开启新征程

2004年一批资深留学生在上海市政府的推动下，在上海浦东创立了中微，其领军人物是公司董事长尹志尧。上世纪80年代，尹志尧留学美国。1984年，他在加州大学洛杉矶分校获博士学位。随后进入英特尔工作，负责电浆刻蚀业务。而后，他又先后到美国科林研发和全球最大的芯片设备生产企业美国应用材料工作。他在美国应用材料曾任总公司副总裁及刻蚀产品部总经理。

尹志尧在美国硅谷闯荡之日，也正是中国半导体产业蜕变之时。

1983年5月，国务院成立电子计算机和大规模集成电路领导小组，时任国务院副总理万里任组长，第二年改组为电子振兴领导小组，时任国务院副总理李鹏任组长。同年7月，国务院发布《关于抓紧研制重大技术装备的决定》，对我国重大技术装备发展产生影响。其中，“制造大规模集成电路的成套设备”被列为重点突破的十大技术装备之一。

2000年6月，在倪光南等一批老专家的推动下，国务院接连发布进一步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题文件，扶持半导体行业的发展。从那一年起，一批批海外学子回国创业。2000年4月，由张汝京领衔的中芯国际在上海浦东新区成立，这标志着中国半导体产业开始书写新的篇章。

尹志尧回国创业与一个人有很大的关系，这个人就是上海集成电路产业的奠基人——江上舟，两人中学时是北京四中的校友。为了集成电路产业的发展，江上舟曾鼓动张汝京等一大批硅谷华人回国创业，尹志尧就是其中一位。

在一次世界半导体设备展上，尹志尧偶遇时任上海经委副主任江上舟。江上舟仔细观看了美国应用材料的设备后说：“看来刻蚀机比原子弹还复杂，外国人用它来卡我们的脖子，我们能不能自己把它造出来？”江上舟鼓励尹志尧：“我是个癌症病人，只剩下半条命，哪怕豁出命去，也要为国家造出刻蚀机。我们一起干吧！”

2004年8月，时年60岁的尹志尧决定回国创业。他说：“我给外国人做了几十年嫁衣了，是时候报效祖国了。”与此同时，他还说服并带回了18位在硅谷主流半导体设备公司或研究机构工作多年的资深华裔工程师，后来有15位与尹志尧一起创建了中微公司。从此，尹志尧和他的团队开启了驰骋中国半导体和芯片装备产业的新征程。

在半导体行业工作了20多年，尹志尧个人拥有60多项技术专利，被称为“硅谷最成功的华人之一”。没有带回任何图纸和技术资料，尹志尧及其团队近乎赤手空拳回国创业。

在美国，尹志尧每年有2亿美元的研发经费。回国创业时，上海市政府支持了5000万元启动资金，另外他们还自筹了150万美金。但这点钱对于一个像中微这样的企业，是远远不够的，很快钱就花光了。缺钱，成了尹志尧面临的头号难题。为了筹资，他跑遍所有可能注资的机构和企业，但资金缺位还是很大。此时，江上舟给他送来了个好消息——国家开发银行行长陈元同意见他。当陈元得知他们要做的是刻蚀机时，兴奋地说：这东西，我做梦都想做，一定要支持。结果，中微从国开行拿到5000万美元的无息贷款。此后，中微的发展步入了快车道。

芯片制作有三个主要设备：光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备。“当时，我们选做两个，即刻蚀机和薄膜沉积设备。”中微副总裁兼中国区总经理曹炼生说。2008年，中微自行研发的12英寸刻蚀机卖到了台湾，进入了芯片生产线。

中微成立之初，上海市政府以“科教兴市”重大项目给予了资金支持，之后又通过上海科创投对公司多次投资。2014年底，中微成为国家集成电路产业投资基金支持的第一批三家企业之一。经过几轮融资，中微注册资本现已超过了2.69亿美元，估值人民币80.9亿元。中微前三大股东分别为公司员工（20.26%）、上海科创投集团（19.97%）和国家集成电路产业投资基金（19.34%），现有员工约600名，其中约1/4来自美国、日本、韩国、新加坡和中国台湾等地，是一支相当专业化、国际化的精英队伍。

说起中微的创建和发展，尹志尧总是要特别感谢一个人，这个人就是江上舟。2011年，当江上舟不幸因病去世时，他专门撰文写道：上舟先生是我们的领路人。

群雄盘踞的半导体装备市场

半导体产业十分庞大，其主要产品包括集成电路（IC）、光电子、分离器和传感器等，其中IC的规模占80%以上，所以，半导体和集成电路这两个概念经常混用。而芯片则是指内含集成电路的硅片，它分为几十个大类、上千个小类。制造一块小小的芯片，涉及50多个学科、数千道工序。从产业链的角度看，半导体及芯片产业主要包括装备、材料、设计、制造、封测五大部分，其中装备和材料属于产业链的上游。在这条产业链上，目前我国企业包括半导体装备制造企业与国外企业相比，差距还是很大的。

据国际半导体产业协会(SEMI)2018年1月26日公布的数据，2017年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元，比起上一年大幅增长接近40%，创下历史新高。

半导体装备是半导体产业发展的基础，也是半导体产业价值链顶端的“皇冠”。目前，全球半导体装备一年销售额560亿美元，市场规模不算很大。但因其技术门槛非常高，它对一国集成电路产业的发展起着决定性的作用，因此也就成了全球竞争的制高点。

由于全球新建的12英寸晶圆厂在逐渐向中国集中，因此半导体和芯片装备采购额的增长部分，很大程度上来自中国。然而，中国目前半导体和芯片装备制造的能力还远落后于发达国家。从美国高德纳公司（Gartner Group）2016年的全球十大半导体设备制造商排名看（表1），美国、日本和荷兰3个国家的公司垄断了全部入榜企业，中国公司没有一家入围。

在表1这个排行榜中，世界前三强是美国应用材料（AppliedMaterials），美国泛林研发（Lam Research），荷兰阿斯麦（ASML）。最后一名是荷兰ASM国际（ASMInternational），2016年营收为4.97亿美元，这也是入榜的最低门槛。

我们再来看中国半导体设备制造企业的十强（表2）。

2016年中国半导体设备销售收入总计57.33亿元，同比增长21.5%，其中前十强公司实现销售收入总额48.34亿元，同比增长28.5%。据SEMI统计，2016年全球半导体设备出货额412亿美元，中国大约占2%。中国半导体设备十强企业销售收入总额，仅与世界十强的第八名日本尼康大体相当。可见，中国半导体设备制造企业与美国、日本和荷兰的企业相比，差距很大。虽然世界十强的最低门槛并不算很高，但其营收规模也高出中国十强第一名4倍之多。

在市场已被世界群雄分割完毕的情况下，中国企业如何追赶？

晶圆制造需要上百种装备，如扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、化学机械抛光机、清洗机等，但其中占设备投资总额比重最大的，第一是光刻机，占20%；第二是刻蚀机，占18-19%；第三是薄膜沉积设备，占15%。这三类装备占晶圆制造企业设备总投资的50%以上。因此，攻克这三类装备是发展我国集成电路产业的“急所”。

中微正是为制造刻蚀机、薄膜沉积设备而生。从2004年诞生到今天，中微终于完成了追赶，进入了世界第一方阵。在刻蚀机这个细分领域，中微已成为世界前三强。

尹志尧在回国时立下的目标，是“用15年时间追赶，用20年时间超越，让中国成为世界主要的芯片生产基地！”

中微用14年完成了这个追赶的目标。